前言：每次pcb发板前，均会做一定的检查，但每次检查内容都不一至，没个统一的规范，容易造成低级错误。故记录整理个标准流程，每次发板前对比着一一核对。
原理图检查项：
1、测试点：
a、关键信号是否添加测试点，
b、容易出错信号、不确定信号需添加测试点以及0欧连接电阻，方便后期调试时断开。
2、屏蔽线与地线连接：
a、必须有明确的系统地线连接结构图
b、外部线缆接入系统的屏蔽地必须小心处理，具体情况根据系统地线分布处理，不可简单直接连接到系统地线。
4、信号线检查：
a、串口的Tx和Rx是否交叉连接
b、485系统连接时，需考虑485线上电平，若不符合可能造成不能通信。
5、MCU的IO口直接驱动三级管时，中间必须串联限流电阻，3.3V电平的需串联1K左右的电阻。如不串联，容易造成IO口失效。
6、初次使用某芯片时，尽量将其控制引脚多引出与MCU连接，避免造成控制麻烦。
PCB布线检查项：
1、丝印排布：
a、丝印的方向、大小，有无遮挡，是否覆盖过孔
b、引出接口是否添加引脚说明
c、测试点是否添加说明
d、版本号等基本信息是否添加
e、背面丝印是否做镜像
f、切换成3D模式检查丝印是否正常。
2、MARK点添加：
a、mark点的位置，mark所在的层，点大小
3、螺丝固定孔：
a、孔位置，大小
b、孔周围安全区域大小
c、孔是否需要接地。
4、电源线布线：
a、电源线布线宽度
b、多路径连接，是否有自动断开
c、电源线换层，过孔是否足够
5、布线检查
a、特殊布线检查：如USB，sata，
b、高速信号线检查
c、一般信号线检查
6、地线检查：
a、不同模块地线分割情况
b、地线回路
c、地线引脚过孔
7、打泪滴
8、覆铜检查&分割层检查
a、覆铜区域分割，分割层情况
b、地线覆铜情况：与地线焊盘的连接方式，与布线间的间隔，覆铜方式
9、过孔添加
a、过孔尺寸：整个电路板一个尺寸
b、芯片底部焊盘添加过孔
c、地平面覆铜添加过孔
10、新元件封装检查：
a、新选用元件时，若为自己设计的封装 ，一定要检查封装大小，封装的正反，特别是接口器件，极容易出错